產品描述

產品特點：K-5204K 有機硅導熱膠既有粘接作用，又有良好的導熱（散熱）性。是一種經過補強的中性有機硅彈性膠，膠固化后有良好的耐高低變化性能，長期使用不會脫落，不會產生接觸縫隙降低散熱效果；因為有了補強，該膠有較高的粘接強度，剪切強度≥15 公斤/平方釐米。具有優異的耐高低溫性能。它的使用溫度範圍為-60~280℃；該膠是一種單組分室溫固化膠，用100毫升金屬軟管包裝使用非常方便。

 

主要用途:最主要的應用是代替導熱硅脂（膏）作CPU 與散熱器、晶閘管智能控制模塊與散熱器、大功率電器模塊與散熱器之間的填充粘接。用此膠后可以除掉傳統的用卡片和螺釘的連接方式，帶來的結果是更可靠的填充散熱、更簡單的工藝、更經濟的成本。

 

技術性能:

顏色 白色                                            粘度（cp） 觸變糊狀

密度（g/cm3） 2.3～3.0                    表干時間（25℃，min） ≤10

抗拉強度(MPa) ≥2.5                           扯斷伸長率（%） ≥100

剪切強度（MPa） ≥1.5                       硬度(shore A) 50～65

使用溫度範圍（℃） -60～280           介電強度（kV/mm） ≥18

體積電阻（Ω.cm） 1×10（15次方）  導熱係數（w/(m.k)） 1.6

 

使用方法：

1、將被粘或被塗覆物表面整理乾淨，除去鏽跡、灰塵和油污等。

2、擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理乾淨的表面，使之分布均勻將被粘面合攏固定即可。

3、將被粘好或密封好的部件置於空氣中,讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內部的固化過程，在24 小時以內(室溫及55%相對濕度)膠將固化2-4mm 的深度,如果部位位置較深,尤其是在不容易接觸到空氣的部位,完全固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。在作進一步處理或將被粘結的部件包裝之前, 建議用戶等待足夠長的時間以使粘合的牢固和整體性不被影響。

 

注意事項：操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。

 

包裝儲存：80g/支，100支/件   貯存於陰涼乾燥處，25℃以下保存期為1 年。